Пайкой можно соединять металлы с полупроводниками, ми — нералокерамикой, стеклами, фарфором, кварцем, графитом, фер­ритом, ситаллом и др.

Вследствие различия физико-химических свойств и состава металлов и неметаллических материалов природа связи в паяных швах, обеспечивающих их соединение, иная, более сложная, чем в соединениях между металлами. Минералокерамика, стекла, кварц, ситалл и другие неметаллические материалы, подвергаю­щиеся пайке, состоят в основном из оксидов (Al2Os, 5ЮЯ, MgO, 1л02) и практически не смачиваются металлическими припоями. Пайка их требует особых приемов.

Различие ТКЛР металлов и неметаллических материалов (в 3—7 раз) в большинстве случаев приводит к образованию остаточных напряжений как после пайки, так и при нагревах в процессе эксплуатации паяного изделия. Напряжения могут быть большими и приводить к разрушениям спая. Поэтому ТКЛР металла и неметаллического’ материала должны быть весьма близкими или необходимо разработать конструкцию спая, обес­печивающую релаксацию напряжений.

Пайку таких изделий осуществляют, используя: активные припои с индием, титаном, цирконием, обеспечиваю­щие одновременно смачиваемость металла и неметаллического материала;

нанесение на паяемую поверхность покрытий-металлов, хо­рошо смачиваемых металлическими припоями (электролитиче­ским методом, напылением, вжиганием);

в качестве припоев легкоплавкие стекла, глазури или эмали. Выбор того или иного способа пайки в каждом отдельном слу­чае должен проводиться в зависимости от паяемых материалов, массовости выпуска и конструкции изделия, а также требования к паяному соединению.